EMPRESA IMPORTANTE 23

Solicita: INGENIERO DE EMPAQUE

• Descripción y Requisitos

  Ingeniero de Empaque

  Objetivo del Puesto:
  El Ingeniero de Empaque será responsable de gestionar y optimizar el proceso de empaque de productos electrónicos dentro de un entorno de producción en masa, asegurando la integridad y la calidad de los materiales de embalaje y la correcta documentación y gestión de los datos relacionados. Además, deberá garantizar la correcta implementación de nuevos materiales y etiquetas, gestionando cambios y excepciones en la programación de la producción en masa y trabajando estrechamente con los equipos de producción y logística para asegurar que los productos lleguen en condiciones óptimas a su destino.

  Responsabilidades:

  • Gestión de Producción en Masa: Gestionar los cambios y adiciones en la matriz del programa de producción en masa, asegurando que los productos estén correctamente embalados y alineados con las necesidades de producción.
  • Manejo de Excepciones de Datos: Gestionar las excepciones de datos relacionadas con el proceso de empaque, identificando y corrigiendo desviaciones para mantener la continuidad en la producción.
  • Creación de Datos de Nuevos Materiales: Crear y actualizar los datos para nuevos materiales de embalaje, incluyendo la lógica de palets y la creación de especificaciones de empaque.
  • Mantenimiento de Datos de Empaque: Mantener y actualizar los datos relacionados con los materiales de embalaje, garantizando que la información esté siempre disponible y sea precisa.
  • Gestión de Materiales de Embalaje y Etiquetas: Añadir y actualizar la información de nuevos materiales de embalaje y etiquetas, asegurando que las especificaciones de los productos sean coherentes con los estándares y requerimientos de la empresa.
  • Generación de Nuevos Datos ESOP: Generar nuevos datos ESOP (Standard Operating Procedures) relacionados con los procesos de empaque, asegurando que estén bien definidos y sean de fácil acceso para los equipos operativos.
  • Embalaje de ECO&BCN: Gestionar el proceso de embalaje de productos ECO&BCN, asegurando la calidad, seguridad y eficiencia de los embalajes y la correcta manipulación de los productos.
  • Gestión del Proceso PBCA/FA: Gestionar el proceso de PBCA (Process-Based Costing Analysis) y FA (Failure Analysis) relacionados con el empaque, identificando oportunidades de mejora continua y optimización de costos.
  • Aplicación de Métodos de Correspondencia y Fijación: Utilizar métodos de correspondencia y fijación para asegurar que los productos estén correctamente embalados según los estándares de calidad y seguridad.
  • Instrumentos de Medición: Uso y manejo adecuado de instrumentos de medición como calibres, micrómetros, medidores de altura y otros dispositivos de precisión para verificar las dimensiones de los materiales de embalaje y asegurar que los productos se ajusten a las especificaciones técnicas.
  • Interpretación de Planos 3D: Interpretar y analizar planos 3D relacionados con el diseño del empaque, asegurando que los componentes de embalaje sean adecuados para el transporte y almacenamiento de productos electrónicos, y colaborando en la mejora del diseño de embalaje según las especificaciones técnicas del producto.

  Requisitos:

  • Formación Académica: Carrera terminada en  Ingeniería Industrial, Ingeniería en Logística, Ingeniería en Electrónica, Ingeniería Mecánica o afines.
  • Experiencia Requerida:
  • Experiencia mínima de 2 años en áreas relacionadas con el empaque de productos electrónicos o manufactura maquiladora.
  • Alto nivel de experiencia trabajando con SAP, especialmente en la gestión de materiales y datos de producción.
  • Conocimiento y experiencia en la implementación de normas de GD&T (Geometric Dimensioning and Tolerancing) aplicadas al empaque de productos electrónicos.
  • Experiencia en la gestión de procesos PBCA/FA (Process-Based Costing Analysis/Failure Analysis).
  • Conocimiento de procesos de embalaje y etiquetado en la industria electrónica.
  • Manejo y conocimiento de herramientas de medición y dispositivos de precisión.
  • Habilidad en la interpretación de planos 3D y conocimientos sobre CAD (Computer-Aided Design).

  Habilidades Técnicas:

  • Dominio avanzado de SAP (preferentemente en módulos relacionados con materiales y producción).
  • Conocimiento sólido en técnicas de embalaje y manipulación de productos electrónicos.
  • Manejo avanzado de herramientas para la creación de documentos ESOP (procedimientos operativos estándar).
  • Experiencia en el uso de instrumentos de medición de precisión (calibres, micrómetros, etc.).
  • Capacidad para interpretar y trabajar con planos 3D y herramientas de diseño CAD aplicadas al empaque de productos electrónicos.
  • Conocimiento en la implementación de metodologías de mejora continua en procesos de empaque.
  • Capacidad para generar datos y realizar análisis de procesos con enfoque en calidad y eficiencia.

  Competencias Personales:

  • Alto nivel de organización y atención al detalle.
  • Capacidad para resolver problemas y tomar decisiones bajo presión.
  • Habilidad para trabajar en equipo y de manera independiente.
  • Buenas habilidades de comunicación y presentación.
  
  

  Puesto: Administracion

• Información Adicional

  Tipo de contrato: Permanente
  Salario: Negociable

  Pais:MEXICO
  Estado o Region: Chihuahua
  Ciudad: Ciudad Juarez